發(fā)布時間：2020-09-02 16:20:23 責(zé)任編輯：http://www.htkcsjy.com.cn/閱讀：133
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供
客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，
尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)
客戶需要解決的問題：為了保護焊點和管腳不受環(huán)境影響和振動影響，需要點膠防護。
客戶現(xiàn)處于新品開發(fā)階段，單個月出貨量1~2千套。
客戶對膠水測試要求：
固化后能承受130度以上高溫。
漢思化學(xué)推薦用膠
推薦HS710底部填充膠給客戶用于驗證。
取回客戶樣件，我司點膠固化后再寄給客戶做最終驗證。
請?zhí)顚懩男枨?，我們將盡快聯(lián)系您
