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發(fā)布時(shí)間:2022-07-27 09:41:42 責(zé)任編輯:www.htkcsjy.com.cn閱讀:70
平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供
01.點(diǎn)膠示意圖

02.應(yīng)用場(chǎng)景
平板電腦
03.用膠需求
主芯片BGA錫球底部填充加固
04.客戶難點(diǎn)
終端客戶使用3-6個(gè)月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修,導(dǎo)致客戶抱怨同時(shí)造成維修成本高
05.漢思新材料解決方案
漢思底部填充膠HS710
使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固,1.2米水泥地板跌落后功能正常,已出貨近萬(wàn)臺(tái)客戶反饋無(wú)不良
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